美銀:2030半導體需求衝1兆美元

美銀:2030半導體需求衝1兆美元

美銀全球研究部(BofA Global Research)指出,在企業更新設備與對科技領域的支出預算增加、終端科技產品如智慧型手機和筆電,及汽車駕駛輔助系統的電氣化、軟體數位化等推動之下,全球對於半導體產業的晶片需求量將從2023年的5,000億美元,至2030年翻倍到1兆美元。

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美銀資深IT硬體分析師Wamsi Mohan認爲,去年各企業在IT方面的支出預算相當貧乏,終端市場相對疲軟,今年開始變得樂觀,因爲使用基礎設備很長一段時間的企業,已經到了需要更換和升級設備的時候,加上經濟復甦的信心增強,使得IT支出預算增加,其中一項最引人注目的就是AI,AI的優勢是提高生產力,將一些工作自動化,可騰出時間專注於其他事情,發展AI的基礎設施就包含晶片產業。

美銀亞太區硬體科技研究主管鄭勝榮指出,無論是手機、筆電、消費性電子產品或AI相關產品,都需要使用到半導體零件,而臺灣在全球科技供應鏈扮演重要的角色,預期半導體晶片需求量還有很大的成長空間。

星展集團認爲,看好半導體產業發展,在亞洲地區的日本半導體受到投資人關注,因爲政府專注于振興目標,計劃在2027年將日本全球半導體制造業中的佔比提高到3%;臺灣半導體龍頭臺積電也在今年2月於九州設立第一個坐落於日本的工廠,與Sony(索尼)、Renesas(瑞薩)和Toyota(豐田)等大型企業客戶互惠互利。

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